LED封装是将芯片在固晶、焊线、配胶、灌胶固封环节后，形成颗粒状成品，主要起到机械，提高可靠性；加强散热，降低芯片结温，提高LED性能；光学控制，提高出光效率，优化光束分布等作用。
2019年我国LED封装产值达1130亿元，预测2020年我国LED封装产值将达1288亿元。
目前全球经济下行压力加大，贸易争端不确定性增加，新冠肺炎疫情还在延续，中国经济增速放缓。目前LED行业供过于求，芯片产能过剩，竞争更加激烈，价格下跌趋势明显，这些不利因素使得LED企业的发展面临极大挑战，需要LED企业全面提升自身实力，才能持续发展。
随着LED行业的发展和市场竞争的加剧，对LED企业本身的技术水平、产品质量稳定性和成本的要求越来越高，否则就会被市场淘汰。因此，对LED企业的技术开发、精益化管理和品质控制等提出了更高的要求，对专业化的技术和管理人才的要求更高，因此未来LED企业的核心人才竞争力是企业竞争的关键，也是企业面临的挑战。
近年来，LED的应用不断拓展新的市场领域，市场前景和容量十分巨大，为LED行业发展提供了很好的机遇。在显示领域，随着智能设备的普及，LED应用获得了快速发展。在照明领域，除传统的室内外通用照明领域外，LED在包括车用照明、高端商业照明、植物照明、UV固化和消毒杀菌等新的专业照明领域获得了快速的发展。
LED在降低能耗方面具有重要的作用，在国家日益重视生态、属龙的属相婚配表环保和可持续发展的大背景下，国家层面将会继续支持LED行业的发展。同时受到国际形势的影响，国家日益重视半导体行业的发展，LED作为光电半导体行业，其健康发展也符合国家的发展战略。
随着国内LED封装行业领先企业不断加强研发，国产封装器件技术不断成熟，国产封装器件性能与进口封装器件性能相当，但价格优势明显，国产封装器件竞争力愈发。在把握住LED在新兴应用领域快速扩展的契机，拥有规模化制造和成本控制优势的情况下，有技术研发优势的企业迎来发展的新机遇。
电子产品向“轻、薄、短、小”的方向发展，要求集成电和电子元器件必须相应地实现小型化。小型化的LED器件，能在应用领域上进一步提升产品的细致程度，例如应用于智能手机契合当下对窄边框化的审美趋势；应用于户外大屏进一步提高画质和色彩度，解决原有技术的拼接缝问题等。
随着LED器件的小型化，以及车用照明由传统的卤素灯或氙气灯向LED灯转变，LED的功率也在朝大功率化发展，这就需要封装企业在产品设计、材料选控方面更加严格、精细，充分考虑灯珠的出光效率和散热性能。
受全球经济下行、中美贸易争端和新冠肺炎疫情等不确定性因素影响，未来LED封装行业的市场竞争将进一步加剧。未来仅有供应链管控良好、生产效率及良率管控良好、拥有规模优势以及产品性能优势的LED封装企业得以继续，缺乏竞争力的LED封装企业将被淘汰，LED封装行业集中度进一步加强成为必然趋势。
目前，国内部分封装厂商已经在高端封装器件领域建立起良好的品牌形象，国产封装器件高端市场份额明显提升，随着该等厂商持续加强研发发力，未来高端封装产品市场将进一步逐步实现进口替代，有技术研发优势的企业将迎来发展机遇。
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国LED封装行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。