产业热度逼人，而我国集成电路产业近年来发展快速，涌现出一批具备一定国际竞争力的企业，下面小编就为大家一一介绍，看看我国集成电路产业都有哪些上市企业。
无锡市太极实业股份有限公司前身为无锡市合成纤维总厂，创立于1987年。通过几年的发展，具有相当技术和经济实力。在国内有一定知名度和发展前途的技术先进型企业。公司先后开发出花色差别化长丝、丙纤烟用过滤丝束、涤沦帘子线家最佳经济效益工业企业之一，中国化学纤维工业50家最佳经济效益工业企业第一名。
太极实业是国内上市公司中唯一存储器行业标的，其市值仅有62亿。太极实业与海士力在2009年合资成立了海太半导体，股份比例为55%和45%。海士力是韩国最大的内存芯片生产商，产能在全球排名第三。海士力无锡工厂是主要生产NANDFLASH芯片的企业，目前海太具有的封装出货份额占到了海士力DRAM封装的50%。公司资料显示，海太公司拥有完整的封装测试生产线英寸晶圆生产线配套。而海士力在DRAM和NANDFlash存储器产品生产方面，拥有世界先进的技术，领先于国内同类厂商。
太极实业在2012年底收购的两家企业——太极半导体和太极微电子，目前公司持股各95%。太极半导体已具备20nm封装技术，并且积极储备3DNAND的封装技术。据悉，太极半导体除引进更多客户外,产品亦将朝Flash领域发展,其芯片预料将和展讯基带芯片配套,并将涉入SSD领域,配套SanDisk相关产品。
2003年11月12日，天水华天微电子有限公司、电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司签署《发起人协议》，一致同意共同发起设立天水华天科技股份有限公司。2003年12月17日，人民以甘政函[2003]146号《人民关于同意设立天水华天科技股份有限公司的批复》批准公司设立。
主营集成电路封装行业，公司被评为我国最具成长性封装测试企业，年封装能力居于内资专业封装企业第三位，集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种，封装成品率稳定在99.7%以上。2013年上半年，公司通过项目的有效实施，集成电路年封装能力由80亿块增加到85亿块，2013年上半年共封装集成电路38.48亿块。
通富微电是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业。公司专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。
公司成立于1997年10月，现有员工4000多人。作为国家、省高新技术企业，南通富士通始终站在行业科技发展前沿，以科技促发展。多年来，公司先后承担并完成了多项国家级、省级技术项目，有力推动了我国先进封装测试技术的产业化。在行业内率先通过ISO9001、ISO14001及ISO/TS16949三项国际管理体系认证。
推荐：